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TPC-B620

어드밴텍 TPC-B620, 모듈식 TPC - Intel® 12세대/13세대/14세대/BTL S Core™ i CPU 소켓(LGA1700)을 갖춘 컴퓨팅 박스 모듈

  • Intel® 12세대/13세대/14세대 Core™ i / BTL Core™ S-시리즈 CPU 소켓(LGA1700)으로 구동되는 팬리스 디자인의 고성능 컴퓨팅 박스
  • 10+ x 패널 모듈 (IP66) 선택 범위 15"에서 23.8"
  • 듀얼 채널 메모리 슬롯(DDR5)은 총 64GB까지 지원
  • 4 x USB, 2 x COM, 3 x RJ45 등을 포함한 포괄적인 I/Os
  • 1 x PCIe x16, 1 x PCIe x4 또는 PCIe x2, 4 x M.2 (NVMe, SATA, WIFI)를 통한 확장 지원
  • 2 x M.2 2280 SATA SSD (RAID 0/1), 1 x M.2 NVMe SSD (2280)를 통한 스토리지 지원
  • iDoor 기술을 통해 Fieldbus 프로토콜/GPS/GPRS/Wi-Fi 기능을 지원
  • iDoor 기술을 통해 다양한 시스템 I/O, DIO, PoE 등을 지원
  • TPM 2.0 하드웨어 보안 지원

사양

Hardware
CPU
  • 12th/13th/14th Gen. Intel Core™ i / Intel® Core™ 200S CPU Socket (LGA1700)
  • 12th/13th/14th Gen. Intel Core™ i / Intel® Core™ 200S CPU Socket (LGA1700)
Memory
  • 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported
  • 2 x DDR5 SO-DIMM Slot
Storage
  • 1 x M.2 M key 2280 (SATA/NVMe PCIe x4), 2 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x 2.5" SSD/ HDD (SATA)(Optional)
  • 1 x M.2 M key 2280 (SATA/NVMe PCIe x4), 2 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x 2.5" SSD/ HDD (SATA)(Optional)
I/O

  • 2 x RS-232/422/485, 4 x USB 3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x Audio (Line-In, Mic-In)

  • 2 x RS-232/422/485, 4 x USB 3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x Audio (Line-In, Mic-In)
Power Requirement
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
OS Support
  • Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux
  • Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux
Certification
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
Environment
Operating Temperature
  • -10~55 °C (14~131 °F)
  • -10~55 °C (14~131 °F)
Storage Temperature
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
Mechanical
Dimension (W x H x D)
  • 269 x 224 x 76 mm
  • 269 x 224 x 76 mm