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Configurable 시스템

TPC-B300

어드밴텍 TPC-B300, 모듈형 TPC - 인텔 아톰 및 셀러론 CPU가 탑재된 컴퓨팅 박스 모듈

  • 인텔 아톰® X6425E/ 인텔® 셀러론® J6412가 탑재된 컴퓨팅 박스, DDR4 SODIMM 슬롯 (최대 32GB)
  • 다양한 크기의 전면 패널 모듈 제공, P-Cap 멀티 터치 센서 포함 (12.1인치 및 19인치 강력한 5선 저항 터치)
  • 풀사이즈 미니 PCIe (iDoor 확장용) 1개
  • M.2 Key-E 2230 WIFI + BT 모듈용 1개 / M.2 Key-M 2280 SATA SSD용 1개
  • 2.5인치 SATA SSD 확장 1개 / 2.5Gb LAN 2개
  • TPM2.0 하드웨어 보안 지원
  • 광범위한 온도 지원. 범위 -20~60 °C (아톰™ X6425E)

지원 링크:

데이터시트 Download 3D Model 기술자료다운로드
  • 어드밴텍 TPC-B300, 모듈형 TPC - 인텔 아톰 및 셀러론 CPU가 탑재된 컴퓨팅 박스 모듈

사양

Environment
Operating Temperature
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
  • -20~55 °C (-4~131 °F)
Storage Temperature
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
Vibration Protection
  • 1 Grms
  • 1 Grms
Hardware
Certification
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
CPU
  • Intel® Atom™ x6425E 2.0GHz Quad-Core
  • Intel® Celeron® J6412 2.00 GHz, Quad core
Expansion
  • 1 x Full-size mPCIe slot
  • 1 x Full-size mPCIe slot
Hardware Security
  • TPM 2.0
  • TPM 2.0
I/O
  • 1 x RS-232, 1 x RS-232/422/485
  • 1 x RS-232, 1 x RS-232/422/485
LAN
  • 2 x 10/100/1000/2500 Mbps
  • 2 x 10/100/1000/2500 Mbps
Memory
  • 1 x DDR4 SO-DIMM Slot
  • 1 x DDR4 SO-DIMM Slot
OS Support
  • Microsoft® Windows 10 LTSC, Microsoft® Windows 10 LTSB, Linux, Android
  • Microsoft® Windows 10 LTSC, Microsoft® Windows 10 LTSB, Linux, Android
Power Input
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
Storage
  • 1 x SATA M.2 SSD slot (2280 M-Key), 1 x 2.5" SSD/HDD Bay
  • 1 x SATA M.2 SSD slot (2280 M-Key), 1 x 2.5" SSD/HDD Bay
I/O Interface
USB Ports
  • 3 x USB 3.2, 1 x USB 2.0
  • 3 x USB 3.2, 1 x USB 2.0
Mechanical
Dimension (W x H x D)
  • 269 x 203 x 30 mm
  • 269 x 203 x 30 mm
Mounting
  • Panel, Wall, Stand, VESA
  • Panel, Wall, Stand, VESA
Weight (Net)
  • 2 kg (4.41 lb)
  • 2 kg (4.41 lb)

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