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Configurable 시스템

TPC-B610

TPC-B610, 모듈식 TPC - 인텔® 코어™ 프로세서(10세대)가 탑재된 컴퓨팅 박스 모듈

  • 인텔® 10세대 코어™ i CPU 소켓(LGA1200)으로 구동되는 고성능 컴퓨팅 박스, 팬리스 디자인
  • 선택 범위 15 ~ 23.8인치의 패널 모듈 (IP66) 6개
  • 최대 64GB까지 지원하는 듀얼 채널 메모리 슬롯 (DDR4)
  • 포괄적인 I/O, 6 x USB, 2 x COM, 2 x RJ45 등...
  • USB 6개, COM 2개, RJ45 2개 등의 다양한 입출력 장치(I/O) | 1개의 PCIe x16, 1개의 mPCIe, 2개의 M.2 (NVMe, SATA, 5G)를 통한 확장 지원. | 2개의 2.5인치 HDD/SSD (RAID 0/1), 2개의 M.2 (2242/2280)를 통한 저장공간 제공. | iDoor 기술을 통한 필드버스 프로토콜/GPS/GPRS/Wi-Fi 기능 제공. | iDoor 기술을 통한 다양한 시스템 I/O, DIO, PoE 등을 지원. | TPM 2.0 하드웨어 보안 지원.

인증:

지원 링크:

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  • TPC-B610, 모듈식 TPC - 인텔® 코어™ 프로세서(10세대)가 탑재된 컴퓨팅 박스 모듈

사양

Hardware
CPU
  • 10th Gen. Intel® Core™i Socket CPU (LGA1200)
  • 10th Gen. Intel® Core™i Socket CPU (LGA1200)
Memory
  • 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots
  • 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported
Storage
  • 2 x 2.5" SSD/HDD Bay, 1 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x M.2 M key 2242 (SATA)
  • 2 x 2.5" SSD/HDD Bay, 1 x M.2 M key 2280 (NVMe PCIe x4), 1 x M.2 M key 2242 (SATA)
I/O
  • 1 x RS-232/422/485, 1 x RS-232, 5 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 1 x Displayport 1.2, 1 x Line out/Mic in
  • 1 x RS-232/422/485, 1 x RS-232, 5 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 1 x Displayport 1.2, 1 x Line out/Mic in
Power Requirement
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
OS Support
  • Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, Linux
  • Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, Linux
Certification
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
Environment
Operating Temperature
  • -10~50 °C (14~122 °F)
  • -10~50 °C (14~122 °F)
Storage Temperature
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
Mechanical
Dimension (W x H x D)
  • 269 x 224 x 70 mm
  • 269 x 224 x 70 mm

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