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TPC-B620

第14/13/12世代インテル® Core™ i / BTL Core™ SシリーズCPUソケット (LGA1700) 搭載のモジュール式TPC-コンピューティングボックスモジュール

  • 第14/13/12世代インテル® Core™ i / BTL Core™ SシリーズCPUソケット (LGA1700) 搭載, ファンレス設計の高性能コンピューティングボックス
  • 15〜23.8インチ対応, IP66規格のパネルモジュール (10種類以上)
  • 高速DDR5デュアルチャネルメモリ, 最大64GB対応
  • 産業用途に最適な包括的I/O構成:4xUSB, 2COMポート, 3xRJ45
  • 1 PCIex16, 1 PCIex4, PCIex2, 4xM.2 (NVMe, SATA, Wi-Fi) による拡張に対応
  • 2xM.2 2280 SATA SSD (RAID 0/1), 1xM.2 NVMe SSD (2280) によるストレージ対応
  • iDoor技術によるフィールドバス, GPS, GPRS, Wi‑Fi対応
  • システム拡張性を高めるiDoor I/Oオプション
  • TPM 2.0ハードウェアセキュリティ対応

仕様

Hardware
CPU
  • 12th/13th/14th Gen. Intel Core™ i / Intel® Core™ 200S CPU Socket (LGA1700)
  • 12th/13th/14th Gen. Intel Core™ i / Intel® Core™ 200S CPU Socket (LGA1700)
Memory
  • 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported
  • 2 x DDR5 SO-DIMM Slot
Storage
  • 1 x M.2 M key 2280 (SATA/NVMe PCIe x4), 2 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x 2.5" SSD/ HDD (SATA)(Optional)
  • 1 x M.2 M key 2280 (SATA/NVMe PCIe x4), 2 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x 2.5" SSD/ HDD (SATA)(Optional)
I/O

  • 2 x RS-232/422/485, 4 x USB 3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x Audio (Line-In, Mic-In)

  • 2 x RS-232/422/485, 4 x USB 3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x Audio (Line-In, Mic-In)
Power Requirement
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
OS Support
  • Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux
  • Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux
Certification
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
Environment
Operating Temperature
  • -10~55 °C (14~131 °F)
  • -10~55 °C (14~131 °F)
Storage Temperature
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
Mechanical
Dimension (W x H x D)
  • 269 x 224 x 76 mm
  • 269 x 224 x 76 mm