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モジュール式HMI

TPC-B520

第13世代インテル® Core™ i プロセッサ搭載 コンピューティングモジュール

  • 第13世代インテル® Core™ i7/i5 プロセッサ搭載
  • 1×DDR5 DIMM （最大32GB）
  • 1×M.2 Mキー、2×M.2 Bキー、1×M.2 Eキー
  • M.2 NVMe SSD、オプションで2.5インチSATA
  • 5G対応
  • 3画面出力対応 （FPM画面出力モジュールを含む）
  • 12.1～23.8インチまでの高輝度スリムベゼルタッチパネルに対応

認証：

サポートリンク：

データシート Download 3D Model 技術資料ダウンロード
  • 第13世代インテル® Core™ i プロセッサ搭載 コンピューティングモジュール

仕様

Environment
Operating Temperature
  • -10~60 °C (14~140 °F)
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
Storage Temperature
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
Vibration Protection
  • 1 Grms, random
  • 1 Grms, random
Shock Protection
  • 10 G, half sine
  • 10 G, half sine
Hardware
Certification
  • CB/UL, CE, FCC Class A, CCC, BIS, BSMI, RoHS
  • CB/UL, CE, FCC Class A, CCC, BIS, BSMI, RoHS
CPU
  • Intel® Core™ i5-1335UE 1.3GHz 10-Core
  • Intel® Core™ i7-1365UE 1.7GHz 10-Core
Hardware Security
  • TPM 2.0
  • TPM 2.0
I/O
  • 2 x RS-232/422/485, 2 x USB 3.1, 2 x USB 2.0, 1 x Type C, 1 x DP, 1 x iDoor Slot
  • 2 x RS-232/422/485, 2 x USB 3.1, 2 x USB 2.0, 1 x Type C, 1 x DP, 1 x iDoor Slot
LAN
  • 2 x 2500 Mbps
  • 2 x 2500 Mbps
Storage
  • 1 x M.2 B key, 1 x 2.5" SSD/HDD Bay
  • 1 x M.2 B key, 1 x 2.5" SSD/HDD Bay
Expansion
  • 1 x M.2 E Key 2230
  • 1 x M.2 E Key 2230
I/O Interface
Expansion
  • 1 x M.2 B key, 1 x M.2 E key
  • 1 x M.2 B key, 1 x M.2 E key
Displays
  • 1 x DP
  • 1 x DP
Power Connector
  • 1 x 3-Pin Terminal Block
  • 1 x 3-Pin Terminal Block
Expansion Function
SIM card slot
  • Nano SIM card
  • Nano SIM card
Mechanical
Mounting
  • Panel, Wall, Stand, VESA
  • Panel, Wall, Stand, VESA
Weight (Net)
  • 2.8 kg (6.17 lb)
  • 2.8 kg (6.17 lb)

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