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モジュール式HMI

TPC-B610

第10世代 インテル® Core™ i プロセッサ搭載、 モジュール式TPCコンピューティングボックス

  • 第10世代 インテル® Core™ i プロセッサ、35W/65W、i3/i5/i7
  • デュアルチャンネルDDR4 RAM（最大64GB）
  • グラフィックカード対応（PCIe x16）
  • M.2 NVMe SSD、M.2 SATA & 2.5インチ SATA
  • 5GbE 対応
  • TPM 2.0 搭載

認証：

サポートリンク：

データシート Download 3D Model 技術資料ダウンロード
  • 第10世代 インテル® Core™ i プロセッサ搭載、 モジュール式TPCコンピューティングボックス

仕様

Hardware
CPU
  • 10th Gen. Intel® Core™i Socket CPU (LGA1200)
  • 10th Gen. Intel® Core™i Socket CPU (LGA1200)
Memory
  • 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots
  • 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported
Storage
  • 2 x 2.5" SSD/HDD Bay, 1 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x M.2 M key 2242 (SATA)
  • 2 x 2.5" SSD/HDD Bay, 1 x M.2 M key 2280 (NVMe PCIe x4), 1 x M.2 M key 2242 (SATA)
I/O
  • 1 x RS-232/422/485, 1 x RS-232, 5 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 1 x Displayport 1.2, 1 x Line out/Mic in
  • 1 x RS-232/422/485, 1 x RS-232, 5 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 1 x Displayport 1.2, 1 x Line out/Mic in
Power Requirement
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
OS Support
  • Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, Linux
  • Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, Linux
Certification
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
Environment
Operating Temperature
  • -10~50 °C (14~122 °F)
  • -10~50 °C (14~122 °F)
Storage Temperature
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
Mechanical
Dimension (W x H x D)
  • 269 x 224 x 70 mm
  • 269 x 224 x 70 mm

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