研華與北科大共建「聯合研發與育才中心」推動AI與邊緣運算研發應用
2025/9/25
全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華公司 (TWSE:2395)今日宣布與國立臺北科技大學簽訂為期三年的產學合作計畫,成立「研華–北科聯合研發與育才中心」,聚焦邊緣運算、人工智慧及物聯網等多元應用與技術領域,並與北科大前瞻技術研究總部及人工智慧研究總中心合作,組成跨域研究團隊,共同解決產業痛點與技術瓶頸。此產學計畫研華投資達新台幣2,500萬元,計畫內容除研發合作外,亦包含每年提供獎學金,支持研究生參與實務專案,縮短學用落差,進一步深化技術研發與人才培育。
研華智能服務事業群副總經理江明志表示,今年是全球邊緣運算與AI快速發展的重要一年,研華持續專注於邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大垂直關鍵市場,並與生態圈夥伴攜手推動各行各業的數位轉型。北科大具備豐富的產學合作經驗,期待藉由其產業平台,串聯更多的生態圈夥伴,進一步推動在智慧城市中,醫療、交通與零售等領域的合作與共創,加速技術與應用落地。
北科大副校長、研華–北科聯合研發與育才中心主任楊士萱指出,本中心設於北科大前瞻技術研究總部的關鍵基礎設施研發中心內,此中心不僅是一個研究單位,更是產學共創的平台。產學專題研究生將由研華產業導師與北科大學術導師共同指導,透過參與企業真實專案,累積產業實戰經驗,提升未來就業競爭力。
研華新興事業發展處經理林敏慈表示,雙方已就 Domain-Focused AI Agents、自主系統與機器人、智慧城市、環境監控等議題展開合作。其中「電路設計快速檢核 AI Agent 專案」將透過 AI 輔助系統檢測工程師在 PCB 電路設計上的潛在盲點,加快新產品開發流程。另一方面,研華也與北科大機械系以及智慧製造所合作,建立以材料為核心的測試模擬系統,結合實際案例與參數的累積,持續提升模擬準確度。這兩項專案不僅能大幅縮短新產品階段的時間與成本,也能減少材料與能源消耗,回應研華對ESG的承諾。
展望未來,研華將持續建立與台灣及海外指標大學的長期合作,串聯全球創新力量,整合核心技術與資源,推動邊緣運算與 AI 的創新研發與應用落地。同時,透過產學合作培育具備產業實戰經驗的新世代人才,厚植產業未來發展,實現「智能地球的推手」的品牌願景。
與北科大楊士萱副校長暨研發中心主任(右)共同簽訂產學合作備忘錄.jpg)
