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運算模組Computing Box Modules

TPC-B610

搭載 Intel® Core™ 處理器（第 10 代）的運算模組

  • 由Intel®第10代Core™ i CPU插座(LGA1200)提供高性能計算，具有無風扇設計
  • 6個面板模組(IP66)，尺寸從15"到23.8"可選擇
  • 雙通道記憶體插槽(DDR4)，最高支援64GB
  • 全面的I/O，包括6個USB埠，2個COM埠，2個RJ45...等
  • 通過1個PCIe x16，1個mPCIe，2個M.2(NVMe，SATA，5G)擴展
  • 通過2個2.5" HDD/SSD(RAID 0/1)，2個M.2(2242/2280)儲存
  • 通過iDoor技術支援Fieldbus協議/GPS/GPRS/Wi-Fi功能
  • 通過iDoor技術支援多樣化的系統I/O，DIO，PoE...等
  • 支援TPM 2.0硬體安全

認證：

技術資源連結：

產品型錄 Download 3D Model 技術文件下載
  • 搭載 Intel® Core™ 處理器（第 10 代）的運算模組

規格

Hardware
CPU
  • 10th Gen. Intel® Core™i Socket CPU (LGA1200)
  • 10th Gen. Intel® Core™i Socket CPU (LGA1200)
Memory
  • 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots
  • 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported
Storage
  • 2 x 2.5" SSD/HDD Bay, 1 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x M.2 M key 2242 (SATA)
  • 2 x 2.5" SSD/HDD Bay, 1 x M.2 M key 2280 (NVMe PCIe x4), 1 x M.2 M key 2242 (SATA)
I/O
  • 1 x RS-232/422/485, 1 x RS-232, 5 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 1 x Displayport 1.2, 1 x Line out/Mic in
  • 1 x RS-232/422/485, 1 x RS-232, 5 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 1 x Displayport 1.2, 1 x Line out/Mic in
Power Requirement
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
OS Support
  • Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, Linux
  • Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, Linux
Certification
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
Environment
Operating Temperature
  • -10~50 °C (14~122 °F)
  • -10~50 °C (14~122 °F)
Storage Temperature
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
Mechanical
Dimension (W x H x D)
  • 269 x 224 x 70 mm
  • 269 x 224 x 70 mm

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