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SOM-DB5830

COM Express® R2.1/3.0/3.1 타입 6/10 모듈용 개발 보드

  • 확장: PCIe x16, PCIe x4
  • 디스플레이 유형: VGA, LVDS / eDP, HDMI / DP
  • ATX 폼 팩터, ATX 및 AT 전원 지원
  • COM 익스프레스 베이직/컴팩트/COM-울트라 모듈 호환
  • PICMG COM.0 R3.0 타 6 핀아웃을 준수하는 개발 기판

사양

Form Factor
Board
  • ATX MB
  • ATX MB
  • ATX MB
Display
VGA
  • 1 D-Sub 15 with female connector
  • 1 D-Sub 15 with female connector
  • 1 D-Sub 15 with female connector
HDMI
  • 1
  • 1
  • 1
Ethernet
Speed
  • 10/100/1000/2500 Mbps
  • 10/100/1000/2500 Mbps
  • 10/100/1000/2500 Mbps
Expansion
LPC
  • Yes
  • Yes
  • Yes
I/O
SATA
  • 4 SATA3.0
  • 4 SATA3.0
  • 4 SATA3.0
COM Port
  • 2
  • 2
  • 2
GPIO
  • 8-bit
  • 8-bit
  • 8-bit
Port 80
  • 1
  • 1
  • 1
Serial Bus
SMBus
  • Yes
  • Yes
  • Yes
I2 C Bus
  • Yes
  • Yes
  • Yes
Power
Power Type
  • ATX: Vin, VSB; AT: Vin
  • ATX: Vin, VSB; AT: Vin
  • ATX: Vin, VSB; AT: Vin
Power Supply Voltage
  • Vin: 4.75(5-5%) ~ 20V(19+5%), VSB: 5V±5%, RTC Battery: 2.0-3.3V
  • Vin: 4.75(5-5%) ~ 20V(19+5%), VSB: 5V±5%, RTC Battery: 2.0-3.3V
  • Vin: 4.75(5-5%) ~ 20V(19+5%), VSB: 5V±5%, RTC Battery: 2.0-3.3V
Environment
Operational Temperature
  • 0 ~ 60° C (32 ~ 140° F)
  • 0 ~ 60° C (32 ~ 140° F)
  • 0 ~ 60° C (32 ~ 140° F)
Storage Temperature
  • - 40 ~ 85° C (-40 ~185° F)
  • - 40 ~ 85° C (-40 ~185° F)
  • - 40 ~ 85° C (-40 ~185° F)
Humidity
  • Operating: 40° C @ 95% relative humidity, non-condensing; Storage: 60° C @ 95%relative humidity, non-condensing
  • Operating: 40° C @ 95% relative humidity, non-condensing; Storage: 60° C @ 95%relative humidity, non-condensing
  • Operating: 40° C @ 95% relative humidity, non-condensing; Storage: 60° C @ 95%relative humidity, non-condensing
Vibration Resistance
  • 3.5 Grms
  • 3.5 Grms
  • 3.5 Grms
Mechanical
Dimensions
  • 304.8 x 244 mm (12" x 9.6")
  • 304.8 x 244 mm (12" x 9.6")
  • 304.8 x 244 mm (12" x 9.6")