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Extension

SOM-DH7000

COM-HPC® size D/E 모듈용 개발 보드 (전용 핀아웃 포함)

  • PICMG COM-HPC® 서버 핀아웃
  • COM-HPC® 사이즈 E (전용 핀 아웃)
  • 풍부한 확장성: PCIe x16 4개, PCIe x8 1개, PCIe x4 1개, PCIex1(Gen 5) 2개
  • BMC 카드 전용 PCIeX1 1개
  • 서버급 프로세서를 위한 최대 전력 225W 공급
  • 디버그 유틸리티: BIOS 80 포트 및 전원 상태

지원 링크:

데이터시트 기술자료다운로드
  • COM-HPC® size D/E 모듈용 개발 보드 (전용 핀아웃 포함)

사양

Expansion
PCI Express x 16
  • 4
  • 4
PCI Express x 1
  • 1
  • 1
PCI Express x 8
  • 1
  • 1
PCI Express x 4
  • 1
  • 1
LPC
  • 1
  • 1
Serial Bus
SMBus
  • Yes
  • Yes
I2 C Bus
  • Yes
  • Yes
I/O
SATA 3.0
  • 2 Ports
  • 2 Ports
USB 3.2 Gen1 (USB3.2)
  • 4 Ports (Gen2)
  • 4 Ports (Gen2)
USB2.0
  • 4
  • 4
COM Port
  • 1
  • 1
GPIO
  • 12
  • 12
FAN
  • 2
  • 2
Port 80
  • 1
  • 1
Power
Power Type
  • ATX: Vin, VSB; AT: Vin
  • ATX: Vin, VSB; AT: Vin
Power Supply Voltage
  • Single 5V,±5% (+12V option for LCD)
  • Single 5V,±5% (+12V option for LCD)
Environment
Operating Temperature
  • 0 ~ 60° C (32 ~ 140° F)
  • 0 ~ 60° C (32 ~ 140° F)
Storage Temperature
  • - 40 ~ 85° C (-40 ~185° F)
  • - 40 ~ 85° C (-40 ~185° F)
Humidity
  • Operating: 40° C @ 95% relative humidity, non-condensing; Storage: 60° C @ 95%relative humidity, non-condensing
  • Operating: 40° C @ 95% relative humidity, non-condensing; Storage: 60° C @ 95%relative humidity, non-condensing
Mechanical
Dimensions
  • 100 x 72 mm
  • 100 x 72 mm

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